Evaluasi Kinerja Pemasok Solder Pasta Menggunakan Metode Analytic Hierarchy Process (AHP)

Solihin Solihin Solihin, Rifki Muhendra, Murwan Widyantoro, Al Munawir Al Munawir

Abstract


Penelitian ini membahas evaluasi kinerja pemasok solder pasta untuk perusahaan elektronika dengan menggunakan metode Analytic Hierarchy Process (AHP). Solder pasta, sebagai material utama dalam proses chip mounting, memegang peranan penting dalam menentukan kualitas sambungan antara komponen elektronik dan papan sirkuit cetak (PCB). Oleh karena itu, pemilihan pemasok yang tepat sangat krusial untuk menjaga kualitas produk akhir. Penelitian ini dilakukan untuk menilai empat pemasok solder pasta berdasarkan tiga kriteria utama: ketepatan pengiriman, harga produk, dan kualitas produk. Metode AHP digunakan untuk menimbang bobot masing-masing kriteria dan menentukan peringkat kinerja pemasok secara objektif. Hasil analisis menunjukkan bahwa ketepatan pengiriman dan kualitas produk adalah kriteria yang paling penting, sementara harga produk berada di posisi ketiga. Dari hasil evaluasi, pemasok B dinyatakan sebagai pemasok terbaik, diikuti oleh pemasok C, D, dan A. Keputusan ini diambil berdasarkan hasil perhitungan bobot dan skor yang konsisten. Penelitian ini menekankan pentingnya pemilihan pemasok yang tepat untuk menghindari masalah kualitas produk dan memastikan efisiensi dalam proses produksi. Dengan metode AHP, perusahaan dapat melakukan penilaian kinerja pemasok secara lebih terstruktur dan terukur, membantu pengambilan keputusan yang lebih tepat dalam manajemen rantai pasok

Full Text:

PDF

References


E. Griffith, C. Rowland, D. Sbiroli, and J. Sjoberg, “Innovations in Soldering Materials and Optimization of Solder Paste Printing and Inspection Parameters for System-in-Package Assembly,” Adv. Microelectron., vol. 2022, pp. 338–344, 2022, doi: 10.4071/001c.74547.

K. S. Jang et al., “Anisotropic Solder Paste (ASP) Material Solution for Laser Assisted Bonding (LAB) Process,” Adv. Microelectron., vol. 2023, no. EMPC, pp. 171–174, 2023, doi: 10.4071/001c.94707.

E. Ramírez Olivares and M. Castillo-Vergara, “Analytical Hierarchical Process to Establish the Criteria for Choosing Explosives Suppliers in Small and Medium Mining Companies,” Eng, vol. 4, no. 3, pp. 2407–2420, 2023, doi: 10.3390/eng4030137.

F. W. Zhang et al., “Solder paste metamorphism,” Rare Met., vol. 40, no. 5, pp. 1329–1336, 2021, doi: 10.1007/s12598-019-01356-6.

T. L. Saaty, “Decision making with the analytic hierarchy process,” JInt. J. Serv. Sci., p. 791, 2008.

A. Ishizaka and A. Labib, “Review of the main developments in the analytic hierarchy process,” Expert Syst. Appl., vol. 38, no. 11, pp. 14336–14345, 2011, doi: 10.1016/j.eswa.2011.04.143.

W.-H. Wu, C. T. Chiang, and C. L. Lin, “Comparing the aggregation methods in the analytic hierarchy process under normal and uniform distribution,” IMSCI 2008 - 2nd Int. Multi-Conference Soc. Cybern. Informatics, Proc., vol. 3, pp. 180–185, 2008.

Y. Xu, K. W. Li, and H. Wang, “Consistency test and weight generation for additive interval fuzzy preference relations,” Soft Comput., vol. 18, no. 8, pp. 1499–1513, 2014, doi: 10.1007/s00500-013-1156-x.

R. W. Saaty, “The analytic hierarchy process-what it is and how it is used,” Math. Model., vol. 9, no. 3–5, pp. 161–176, 1987, doi: 10.1016/0270-0255(87)90473-8.

W. Gaul and D. Gastes, “A note on consistency improvements of AHP paired comparison data,” Adv. Data Anal. Classif., vol. 6, no. 4, pp. 289–302, 2012, doi: 10.1007/s11634-012-0119-x.




DOI: https://doi.org/10.35308/jmkn.v10i2.10452

Refbacks

  • There are currently no refbacks.


Creative Commons License
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International License.